[实用新型]一种半导体材料多装夹的工装装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽，丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆。该半导体材料多装夹的工装装置，将支撑板之间的距离调节到与工件横向的最大距离一致，之后，将工件移动到夹持架的一侧，按动工件，夹持架两侧的移动板通过弹簧构成的弹性结构抵住工件的两侧，移动板远离夹持架的一侧为坡形，便于增大工件与移动板之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件。