[实用新型]一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽有效
申请号: | 201921822354.9 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210866146U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 程进;徐海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州芯海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,包括底板、横向调节单元和纵向调节单元;横向调节单元:所述横向调节单元包括横向限位板、螺杆和固定柱,所述固定柱设在底板下表面的中部,所述螺杆设有两个,两个螺杆内侧的一端与固定柱两端侧面的螺孔螺纹连接,两个螺杆外侧的一端分别与两个横向限位板侧面的下端转动连接;纵向调节单元:所述纵向调节单元设有两个,两个纵向调节单元分别设在底板下表面的前后两侧,所述纵向调节单元包括纵向限位板、移动杆、固定孔、固定销、弹簧和固定筒,本用于芯片定位的兼容芯片定位槽,可根据芯片的尺寸调节定位槽的尺寸,减少定位槽的规格,避免浪费人力和物力。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 定位 兼容 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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