[实用新型]筒体封头组对机有效
申请号: | 201921823322.0 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN211162698U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 吴远明;缪强;王海舟;王锦夏 | 申请(专利权)人: | 成都焊研威达科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/053 | 分类号: | B23K37/053;B23K37/04 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 张秀敏 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了筒体封头组对机,包括旋转大盘和设于底座上的旋转式变位机以及滚轮架;所述旋转大盘设于所述旋转式变位机上,该旋转大盘用于夹紧封头,所述滚轮架用于支撑筒体,且所述筒体可在所述滚轮架上滚动,所述旋转式变位机在底座上朝向所述筒体一侧移动,当所述封头和所述筒体顶紧后,旋转大盘同时夹紧封头和筒体,通过所述旋转变位机的旋转对封头与筒体进行点焊。本实用新型可广泛应用于单封头与筒体或双封头与筒体的组对,大大提高了工件的组对质量、减少了组对时间、减轻了工人的劳动强度,该设备能全天24小时不间断运行。 | ||
搜索关键词: | 筒体封头组 | ||
【主权项】:
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