[实用新型]封装金属外壳继电器的制作系统有效
| 申请号： | 201921828988.5 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211859959U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈中状;王乐英;郝秋强;黄宝民 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/515 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装金属外壳继电器的制作系统，其包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位于Ag72Cu28焊料（64）上方的4J42镀镍盖（65），在4J42镀镍盖（65）与石墨板（61）之间设置有弯折的钼片（66）。本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 金属外壳 继电器 制作 系统 | ||
【主权项】：
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