[实用新型]一种半导体对位结构及半导体基板有效
申请号: | 201921830816.1 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210272345U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 曾依蕾;曾翔;蔡洋洋;杨忠宪 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 潘颖 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体对位结构及半导体基板,包括:衬底结构;位于衬底结构的生长面上的至少一个对准标记,及围绕对准标记的围绕结构;对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边,与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边,与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角,进而通过单个对准标记即能够实现对准精度的调整,在保证对准精度较高的同时,能够减少对准标记的数量,降低半导体对位结构的占用面积,提高半导体基板的有效布线面积。对准标记具有上述特殊的截面图案,使得对准标记具有特殊形状的标记形貌,在半导体基板制程中便于对准标记的获取,提高了半导体基板的制作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 对位 结构 | ||
【主权项】:
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