[实用新型]一种硅麦克风封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201921833731.9 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211063783U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅麦克风封装结构和电子设备。其中，硅麦克风封装结构包括：基板；麦克风组件；封装外壳，覆盖在所述基板上且与所述基板之间形成一容纳腔，所述麦克风组件置于所述容纳腔中；射频反射层，设置在所述封装外壳上，用于反射外部射频信号。本实用新型改善了射频干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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