[实用新型]一种便于晶体硅片检测的上下料机构有效
| 申请号： | 201921835171.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210956628U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏 | 申请（专利权）人： | 苏州弘瀚自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 苏张林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于晶体硅片检测的上下料机构，包括上下料组件，其包括上料机和下料机，上料机提供待检测的晶体硅片，下料机储存检测合格的晶体硅片；传送组件，其包括依次设置的第一传送带、第二传送带和第三传送带，第二传送带的一端与第一传送带对接，第二传送带的另一端与第三传送带对接；移送组件，其包括第一机械手和第二机械手，第一机械手将上料机的晶体硅片移送至第一传送带上，第二机械手将第三传送带上的晶体硅片移送至下料机；防护罩组件，其包括第一无尘罩和第二无尘罩，移送组件位于第一无尘罩内部，传送组件位于第二无尘罩内部；防护罩组件与风机过滤单元连接。其可保证硅片在传输过程中不被污染，结构紧凑，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 晶体 硅片 检测 上下 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州弘瀚自动化科技有限公司，未经苏州弘瀚自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921835171.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
