[实用新型]一种具有插接式主板的智能手机有效
| 申请号： | 201921838783.5 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210351243U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴文飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市微加通讯智能有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有插接式主板的智能手机，涉及手机主板领域，包括主板，还包括滑杆和安装槽，所述安装槽的一端设有移动框架，所述移动框架套设在滑杆上并在滑杆上自由滑动，所述滑杆与安装槽呈垂直状态，所述安装槽上设有用于放置主板的槽口；本实用新型提供了一种具有插接式主板的智能手机，连接夹体型小，有效手机内部空余空间，并且提高了主板的之间固定强度，适用于各种异型、小型主板的拼接，进而节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 插接 主板 智能手机 | ||
【主权项】：
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