[实用新型]一种SMD封装设备有效
| 申请号： | 201921841405.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210668316U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 匡增波 | 申请（专利权）人： | 重庆新固兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 仇倩倩 |
| 地址： | 402160 重庆市永川区星光大道*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，所述移料装置包括立架、移料驱动机构和摆臂机构，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，移料驱动机构的伸出端与摆臂机构相连以带动摆臂件在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置之间进行往复摆动。相比于现有技术，本实用新型简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
