[实用新型]一种独立基岛封装结构有效
| 申请号： | 201921845045.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210535661U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 夏冬玲 |
| 地址： | 443699 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种独立基岛封装结构，包括绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和若干个引脚，所述固晶基岛和引脚粘结固定在绝缘介质基座上，引脚位于固晶基岛外侧，芯片置于固晶基岛上，芯片和引脚通过引线连通，绝缘介质基座、固晶基岛、引脚和引线封装于环氧塑封料块内部，引脚远离绝缘介质基座一端位于环氧塑封料块外部。本实用新型通过绝缘介质基座，将独立固晶基岛和引脚粘结在一起，形成电绝缘的独立基岛，采用这种独立基岛，固晶基岛不用和引脚直接两极，可以实现绝对的电绝缘，也增加了独立引脚的数目。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 独立 封装 结构 | ||
【主权项】：
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