[实用新型]层叠封装结构有效

专利信息
申请号: 201921856326.9 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210743941U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 戴建业;王峥;徐鸿卓;刘伟;孙梦 申请(专利权)人: 北京燕东微电子有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/495;H01L21/60
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李向英
地址: 100015 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种层叠封装结构,以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构,包括:基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体;支撑件包括侧板和隔板,侧板垂直固定在基板上表面,隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔;在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层;在下腔内设有第一芯片,且第一芯片与基板之间电连接;在上腔内设有第二芯片,且第二芯片与基板电连接。该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层,能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽,提高该封装结构的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 层叠 封装 结构
【主权项】:
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