[实用新型]一种回流焊芯片封装的LED显示模块有效
| 申请号： | 201921857334.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210777640U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 肖章权;刘亮;涂俊清;刘利平;钟传根;赵彦东;程锋 | 申请（专利权）人： | 江西联创南分科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种回流焊芯片封装的LED显示模块，包括模块底壳，模块底壳的上表面中部内凹有一个矩形凹槽，该回流焊芯片封装的LED显示模块，通过设计合适的双针点胶头、选用细颗粒的锡膏、将led倒装芯片贴装在化金工艺的PCB上，经过固晶、回流焊工序封装而成的led显示模块达到客户要求，可实现高亮度的蓝、绿、白光显示产品，与正装芯片相比，倒装芯片在生产过程中省略了最繁琐的一道工序无需打金线，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，生产效率更高；同时倒装芯片的发光面积比正装芯片的发光面积大，发光强度也相应的增加，可以满足客户高亮度发光的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 芯片 封装 led 显示 模块 | ||
【主权项】：
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