[实用新型]芯片、电路板和超算设备有效
| 申请号： | 201921857486.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210516714U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 周涛;苏丹;孙永刚;曹流圣 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张宁;臧建明 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，其中，芯片包括基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构；基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，裸晶圆设置在基板的第二表面上；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；第一焊盘嵌入第二焊盘中，第一焊盘与第二焊盘之间具有缝隙；或者，第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。在封装过程中，可以增大基板的受力面积，进而分散基板的受力，防止了基板和裸晶圆出现受损和变形；从而，芯片也不产生损坏，保证了芯片可以正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 设备 | ||
【主权项】：
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