[实用新型]一种TEC半导体制冷结构有效
| 申请号： | 201921860973.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN210832610U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 丁厚元 | 申请（专利权）人： | 武汉爱丽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 | 代理人： | 余佳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及TEC半导体制冷技术领域，具体为一种TEC半导体制冷结构，包括装置箱体，所述装置箱体的内部上端安装有散热构件，所述装置箱体的下端一侧贯通安装有冷水出口，所述装置箱体的下端一侧临近冷水出口的位置处贯通安装有热水入口，所述装置箱体的内部下端安装有冷却盘管，所述散热构件的下端设置有导冷叶板，所述导冷叶板的上表面安装有TEC半导体，所述TEC半导体的上表面安装有水冷板，所述水冷板的上方设置有下散热风扇，所述下散热风扇的上表面安装有水冷排。本实用新型TEC半导体制冷结构，发热方向设置有水冷结构，本TEC半导体制冷面，设置有导冷叶板，待制冷管道为盘旋状与冷气的接触较多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tec 半导体 制冷 结构 | ||
【主权项】：
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