[实用新型]一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置

摘要

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，包括底座和控制器，底座上设置有工作台，工作台的顶面左侧和右侧分别固定和转动有滑杆和丝杆，滑杆上滑动套接有圆环，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块和圆环之间转动连接有绕杆，同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽，绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机，丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机，底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨，直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片，且刀片与通槽等高，本实用新型实现了半自动化对晶圆进行撕膜，提高了生产效率，利于高效生产。