[实用新型]一种柔性复合型高导热垫片有效
申请号: | 201921875055.1 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN210885926U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 林秋燕;黎海涛 | 申请(专利权)人: | 东莞市汉品电子有限公司 |
主分类号: | C09J7/50 | 分类号: | C09J7/50;C09J7/25;C09D183/04;C09D7/61 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种柔性复合型高导热垫片,包括PI膜,所述PI膜的第一表面设置有导热涂层,所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上,加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层,氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜,导热性能得到提高。且具有以下优点:柔软,附着力好,强度高,抗撕裂,耐折,绝缘性好,导热系数高等。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 复合型 导热 垫片 | ||
【主权项】:
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