[实用新型]一种新型SMD封装装置有效
| 申请号： | 201921879928.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210778665U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄佰山 | 申请（专利权）人： | 深圳市百洲半导体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型SMD封装装置，包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，SMD主体下侧安装有封装板，封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，环氧树脂灯罩下侧装配有支架，LED芯片左右连接有金线，金线左右两侧装配有铜片，铜片上端面装配有锡膏，铜片外侧装配有插座，引脚内部装配有U型电片，封装板上端面装配有卡头，SMD主体内部下侧装配有卡座，SMD主体内部下侧装配有密封胶二，该设计解决了原有SMD结构不便于封装的问题，本实用新型结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 封装 装置 | ||
【主权项】：
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