[实用新型]一种热敏打印头的温控基台结构有效
| 申请号： | 201921880849.7 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN211222590U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 徐继清;王吉刚;冷正超 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/32 | 分类号： | B41J2/32;B41J2/335;B41J2/375 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 吕志彬 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种热敏打印头的温控基台结构，其解决了现有热敏打印头的散热方式控温精度较低和结构复杂的技术问题，其包括发热陶瓷基板、金属基台、绝缘陶瓷基板、金属电极板、热电材料元件、控制开关、直流电源，发热陶瓷基板和绝缘陶瓷基板分别贴附在金属基台的两侧，绝缘陶瓷基板设置为两块，两块绝缘陶瓷基板之间分别通过金属电极板接入热电材料元件，热电材料元件包括采用并联方式接入的N型热电材料和P型热电材料，热电材料元件与控制开关和直流电源形成电气回路，本实用新型可广泛用于热敏打印头领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 温控 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华菱电子股份有限公司，未经山东华菱电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921880849.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可以抑制缝合伤口瘢痕形成的伤口治疗仪
- 下一篇：一种肿瘤取样工具
