[实用新型]一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器有效
| 申请号： | 201921886041.X | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210513514U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 武安心;刘现中 | 申请（专利权）人： | 武汉新辰科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L15/00 | 分类号： | G01L15/00;G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 傅海鹏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括差速传感器本体、硅差压芯片安装仓和硅差压芯片保护压盖，所述差速传感器本体的顶部安装有硅差压芯片安装仓，所述硅差压芯片安装仓内部的两端皆设置有滑槽，且滑槽通过滑块安装有缓冲板，所述缓冲板的顶部安装有PCB板，且PCB板顶部的中间位置处安装有硅差压芯片。本实用新型安装有第一弧形保护胶圈、第二弧形保护胶圈和橡胶连接柱，第二弧形保护胶圈盖合于高压入口下方，可防止外界水汽进入硅差压芯片安装仓内，装置使用较长时间，第二弧形保护胶圈产生形变后，第一弧形保护胶圈也可有效遮挡住水汽，避免水汽与硅差压芯片接触，对硅差压芯片起到双重保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 硅差压 芯片 保护 结构 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新辰科技有限公司，未经武汉新辰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921886041.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
