[实用新型]一种电子元器件可用的镍片结构有效
| 申请号： | 201921887280.7 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210403885U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘德萃 | 申请（专利权）人： | 惠州市天骏实业有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/22 | 分类号： | H01M2/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 董蕾 |
| 地址： | 516008 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件可用的镍片结构，包括第一主体、第二主体和凸块，所述第一主体和第二主体共同组成了镍片，所述第二主体可沿着第一主体折弯，所述凸块位于第一主体顶部，所述第一主体一侧设有开口，所述凸块和第一主体之间固定连接，所述凸块顶部设有圆形凹槽，所述圆形凹槽穿过凸块的顶部，所述圆形凹槽内部设有螺栓，所述螺栓顶部和圆形凹槽顶部平齐，所述第二主体一对称侧面设有第一圆孔，所述二主体另一对称侧面设有第二圆孔，所述第一圆孔贯穿第二主体，所述第二圆孔贯穿第二主体。本实用新型的有益效果是：避免导线无法安装，提高了镍片的实用性；使得点焊更佳方便，同时防止点焊炸锡现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 可用 结构 | ||
【主权项】：
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