[实用新型]一种耐高温的热电分离基板有效

专利信息
申请号: 201921896773.7 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN211011278U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 黄淑兵 申请(专利权)人: 深圳市精芯微科技有限公司
主分类号: F21V29/70 分类号: F21V29/70;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 张塨
地址: 518115 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温的热电分离基板,包括基板主体以及设置在基板主体边缘处的四个护角板,所述基板主体由电路层、绝缘层、和散热基板层组成,且电路层和散热基板层分别处于绝缘层的顶部和底部,所述护角板与基板主体卡合连接,所述护角板内侧表面设置有两组卡合装置,每组所述卡合装置包括两个设置在护角板内侧表面的弹性卡脚;通过设置的弹性卡脚、三角凸块、三角凹槽和U形按压区域,使得护角板与基板主体之间的连接方式为易于拆装的卡合连接,使得后续操作人员在需要对基板主体进行正常的安装使用时,可以快速的将护角板从基板主体的边缘处拆分,且不会对基板主体的边缘处造成损伤。
搜索关键词: 一种 耐高温 热电 分离
【主权项】:
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