[实用新型]一种双面芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921897409.2 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210467822U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 王亚军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面芯片封装结构，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本实用新型提供了一种双面芯片封装结构，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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