[实用新型]一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置

摘要

本实用新型公开一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，包括连接管、密封垫、固定板、固定筒、吸附头和连接板，所述固定筒的上端面中心处固定连接有连接管，且所述连接管的外端面靠近中心处固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定套接有密封垫，所述固定筒的外端面均匀等距固定连接有十二组连接板。本实用新型通过设置连接管、固定板和固定筒，在进行贴片时，使用者可将固定板与外部调节架相连接，随后将连接管与真空机构相连接，在进行调节时，使用者可通过调节架将固定筒调节至外部输料板上部，随后通过吸附头对贴片进行吸附，吸附完毕后，使用者可调节调节架将吸附头输送至基板上部，随后进行贴片，多组吸附头能有效提高对基板贴片的效率。