[实用新型]一种贴带装置有效
申请号: | 201921905027.X | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN210722960U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 冯炜炜;谢俊鸿;陈小娟;苗惠波;丁张来 | 申请(专利权)人: | 宁波华联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 姚娟英;李娜 |
地址: | 315237 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种贴带装置,包括机床,机床上设有可使承载塑壳的治具运动的输送机构;立柱,立柱位于机床上;主调节机构,主调节机构装配在立柱上;压轮,压轮位于输送机构上方;胶带供给机构,胶带供给机构设置在机床一侧,其上的胶带穿过压轮下方并经压轮下压后贴在塑壳表面;其特征在于:主调节机构包括在立柱上位置可调的第一调节机构、设置在第一调节机构下方并能在第一调节机构带动下沿立柱上下自由移动的第二调节机构;第二调节机构包括所述压轮,位于第一调节机构与第二调节机构之间的立柱上设有呈压缩状态的弹簧。相对于现有技术,本实用新型提高了塑壳贴带时的受力均匀度,确保了贴带质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造