[实用新型]用于芯片的植球治具有效
| 申请号： | 201921908853.X | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN211238171U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李华强 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰修科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 袁雪 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于芯片的植球治具，包括支撑板及多个锡球。支撑板具有一用于与芯片贴合的安装侧，支撑板开设有多个安装孔，每一安装孔贯穿支撑板的安装侧以及与安装侧相对的另一侧；每一锡球对应设置于安装孔内，且被构造为可控地与支撑板连接或分离。预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔，然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，在将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 植球治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
