[实用新型]一种晶圆抛光装置有效
| 申请号： | 201921908868.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211760653U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 潘国刚;段勇 | 申请（专利权）人： | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B57/02;B24B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置有第一气缸，所述第一气缸贯穿上板上表面中部位置固定连接下部第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有连接盘。本实用新型中，放置位置设为槽形，使圆晶片表面整体暴露，便于整面抛光，槽深可直接设置抛光后圆晶片厚度，托板连有气缸，实现圆晶片顶出作业，实现抛光后圆晶片简卸作业，抛光盘底面间接式抛光片设置，各抛光片间有抛光槽，抛光槽内设注液口，实现抛光注液，抛光效率相对较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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