[实用新型]一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置有效

专利信息
申请号: 201921912007.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN210878094U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 章国伟 申请(专利权)人: 苏州埃克斯德新材料科技有限公司
主分类号: B23K26/16 分类号: B23K26/16;B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集技术领域,尤其为一种Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置,包括防护箱,所述防护箱的外侧开设有滑道,所述防护箱的内部安装有放置台,所述放置台的内部开设有调节滑道,所述放置台靠近调节滑道一端处开设有两个矩形排放槽,所述防护箱的底部安装有储存箱,所述储存箱一端固定有把手,所述放置台的一侧安装有激光切割机;该封装材料坯锭在切割的时,会被固定后送进半圆柱形的防护箱内,防护箱内安装了激光切割机,可以利用激光切割机从滑道延伸出的手柄操控着激光切割机,这样飞溅的材料会受到防护箱的拦截后掉落,并通过排放槽落入储存箱内,被储存箱收集起来,以便于后续的统一处理。
搜索关键词: 一种 si al 封装 材料 经线 切割 残渣 收集 装置
【主权项】:
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