[实用新型]一种Si-Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置有效
申请号: | 201921912007.5 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210878094U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 章国伟 | 申请(专利权)人: | 苏州埃克斯德新材料科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16;B23K26/70;B23K26/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集技术领域,尤其为一种Si‑Al封装材料坯锭经线切割用残渣收集装置,包括防护箱,所述防护箱的外侧开设有滑道,所述防护箱的内部安装有放置台,所述放置台的内部开设有调节滑道,所述放置台靠近调节滑道一端处开设有两个矩形排放槽,所述防护箱的底部安装有储存箱,所述储存箱一端固定有把手,所述放置台的一侧安装有激光切割机;该封装材料坯锭在切割的时,会被固定后送进半圆柱形的防护箱内,防护箱内安装了激光切割机,可以利用激光切割机从滑道延伸出的手柄操控着激光切割机,这样飞溅的材料会受到防护箱的拦截后掉落,并通过排放槽落入储存箱内,被储存箱收集起来,以便于后续的统一处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 si al 封装 材料 经线 切割 残渣 收集 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州埃克斯德新材料科技有限公司,未经苏州埃克斯德新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921912007.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于双柄球体加工的翻转工装
- 下一篇:快拆结构