[实用新型]一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板有效

专利信息
申请号: 201921912381.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211763949U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 邹向东 申请(专利权)人: 广东中晨电子科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 卢浩
地址: 510765 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板,包括铝基板层,所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层,所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层,所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。通过在铝盖板上电镀铜膜层使得铝盖板具备铜盖板的特性,同时再利用新材料石墨烯作为初接触的外表膜层,使得下钻位置更精确,保证钻孔位置的精度。铝盖板与PCB板之间的有机膜层、压敏树脂层或润滑层能够更好的起到固定铝盖板和润滑的作用提高钻孔精度。在限制成本的前提下提升钻孔质量。
搜索关键词: 一种 基于 pcb 钻孔 加工 镀膜 盖板
【主权项】:
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