[实用新型]一种集成芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921915067.2 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210628280U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林明秀;刘胜忠;刘丁宁 | 申请（专利权）人： | 温州胜泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 陈翔 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片封装结构，包括基板、外壳和设置在基板上的晶圆，所述外壳上相对晶圆的一侧设置有注胶口，所述注胶口与基板连通，所述注胶口填充有密封胶。本实用新型能够适应小规模生产，降低小规模企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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