[实用新型]免焊接的DPC陶瓷基板有效
| 申请号： | 201921920603.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211017124U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘玲;唐莉萍;郑中山 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种免焊接的DPC陶瓷基板，包括陶瓷片及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部。通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 dpc 陶瓷 | ||
【主权项】：
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