[实用新型]一种槽式湿法花篮有效
| 申请号： | 201921920703.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210403682U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张临安 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种槽式湿法花篮，其包括端板和花篮杆，端板为两个，两个端板间隔设置，花篮杆为多个，每个花篮杆的两端分别连接在两个端板上，每个花篮杆均上设有两个卡齿组，每个卡齿组包括多个沿花篮杆长度间隔分布的卡齿，两个卡齿组沿花篮杆的宽度方向间隔设置，且两组卡齿组内的多个卡齿沿花篮杆的长度方向错开设置，两个卡齿组中相邻设置的两个卡齿被配置为卡接硅片。该槽式湿法花篮能够较好地减小硅片上的卡齿印，从而保证了硅片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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