[实用新型]一种半导体生产加工用废水处理装置有效

专利信息
申请号: 201921938058.5 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN211078520U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体生产加工用废水处理装置,包括格栅机和残渣处理装置,所述残渣处理装置活动安装在格栅机的顶端侧面,所述格栅机的上部侧面固定安装有电动机,所述格栅机的顶部侧面边缘开设有滑槽,所述格栅机的顶部侧面位于滑槽底端固定连接有托块,所述螺纹套筒的内部插接有螺纹杆,所述导出槽的底端侧面边缘固定连接有插接套筒,所述导出槽的顶部开设有导出口,所述导出槽的顶部侧面中心固定连接有抽风机,所述导出槽的两侧端转动连接有连接块,所述连接块的一端固定连接有卡接板。本实用新型可以提高对清除格栅表面固体杂质和残渣的效率,保证格栅机的过滤效果,并且有利于提高污水处理效率,避免造成安全事故的发生。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 工用 废水处理 装置
【主权项】:
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