[实用新型]一种换热芯片的组合结构有效
| 申请号： | 201921938265.0 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211317049U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王家勇;傅强;李玉章;胡志明 | 申请（专利权）人： | 重庆敏达电气科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F9/26 | 分类号： | F28F9/26;F28F3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 朱以智 |
| 地址： | 402246 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种换热芯片的组合结构，包括多个换热芯片组合，所述换热芯片的一面包括若干平行设置的压筋，其中最边缘压筋的两端设置压筋座，将多个换热芯片叠在一起，其中，第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，第三换热芯片旋转90°后和第二换热芯片叠在一起，与第一和第二片的方向成90°封边，使其第一、二换热芯片，第二、三换热芯片封边后形成两个不同方向的通道，两个通道呈90°分布。本实用新型的有益效果是：工艺结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组合 结构 | ||
【主权项】：
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