[实用新型]智能传感器安装结构有效

专利信息
申请号: 201921940820.3 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210638726U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 沈志海;王猛;李滨 申请(专利权)人: 上海方糖智能科技有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;G01D11/24;G08C17/02
代理公司: 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 代理人: 邢黎华
地址: 200001 上海市黄浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了智能传感器安装结构,包括智能回路器本体、上盖结构和下盖结构,所述智能回路器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间,所述上盖结构下端设置有第一端口,内侧设置有第一卡槽结构;所述智能回路器本体一侧设置有第一卡口结构,所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合,下端设置有第二端口,所述第二端口与所述第一端口对应设置;所述下盖结构内侧设置有一限位柱,所述智能回路器本体另外一侧设置有一限位孔,本实用新型的安装结构布局合理,产品可以隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内,不影响外部使用。
搜索关键词: 智能 传感器 安装 结构
【主权项】:
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