[实用新型]一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板有效
| 申请号： | 201921941296.1 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210725485U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郝建建;罗强;游清远;叶陆圣 | 申请（专利权）人： | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人： | 周玲;徐珊 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种散热型预埋铜块均缝咬合胶封的PCB板，包括PCB板、散热铜块、预留槽孔、均缝限位块和咬合封胶层，预留槽孔开设在PCB板上，散热铜块放置在预留槽孔中，在散热铜块与预留槽孔之间至少在相邻的二边上间隔地设有三个宽度相同的均缝限位块，在散热铜块放置在预留槽孔中后，在散热铜块与预留槽孔之间的四周形成等宽的咬合缝隙，咬合封胶层将散热铜块的四周与预留槽孔的四周内侧面咬合固定胶接成一体。由于在散热铜块和预留槽孔之间设置了厚度相同的均缝限位块，使散热铜块在预留槽孔中得到定位，确保了散热铜块与预留槽孔的内侧面之间的缝隙尺寸稳定，使咬合封胶层厚薄均匀，提高了散热铜块与PCB板之间镶嵌咬合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型预埋铜块均缝 咬合 pcb | ||
【主权项】：
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