[实用新型]一种UNITMA芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921943493.7 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211507614U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍 | 申请（专利权）人： | 天津百瑞斯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UNITMA芯片封装结构，属于UNITMA芯片封装技术领域，包括芯片，所述芯片底部四角粘接有垫块，所述芯片位于凹槽内，所述凹槽开设于下基板中部，所述凹槽向下延伸有防撞槽，所述芯片两侧粘接有热熔胶条，所述下基板两端开设有散热槽且散热槽有多个，所述散热槽可拆卸连接有铝条，所述下基板固定连接有上基板，所述上基板表面粘接有信息层，所述信息层表面涂覆有耐磨胶。芯片两侧与铝条一端接触，铝条另一端与空气接触，可快速对芯片进行散热；上基板表面喷涂的信息层表面粘接有耐磨胶，耐磨胶可对信息层进行保护避免信息丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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