[实用新型]一种无机深紫外与近紫外集成封装结构有效
| 申请号： | 201921945030.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209804654U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 魏峰;刘国旭;孙国喜;朱磊;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 南昌易美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 32266 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 330095 江西省南昌市高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，包括：深紫外芯片、近紫外芯片、无机玻璃和支架，所述支架包括底座、焊盘和框架，所述焊盘位于所述底座上下表面，所述框架固定于所述底座上方形成凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述无机玻璃架于所述框架上方密封所述凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片均为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座上表面，所述底座下方设有可焊引脚。本实用新型可最终实现不同波长的紫外的无机集成，简化生产工艺流程，封装内的器件采用同种工艺完成，减少设备投资，并减少人工成本2倍以上；提高了该产品的稳定性，使产品的集成化程度更高，功率更大化。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 近紫外芯片 本实用新型 无机玻璃 芯片 焊盘 支架 集成封装结构 底座上表面 倒装芯片 简化生产 减少设备 金锡合金 人工成本 上下表面 同种工艺 工艺流程 电极 集成化 近紫外 波长 引脚 封装 密封 投资 | ||
【主权项】：
1.一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，其特征在于，包括：深紫外芯片、近紫外芯片、无机玻璃和支架，所述支架包括底座、焊盘和框架，所述焊盘位于所述底座上下表面，所述框架固定于所述底座上方形成凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述无机玻璃架于所述框架上方密封所述凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片均为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座上表面，所述底座下方设有可焊引脚。/n
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