[实用新型]递出式腔体排气结构有效

专利信息
申请号: 201921945884.2 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210940081U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 陈健 申请(专利权)人: 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
主分类号: B29C33/10 分类号: B29C33/10
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 王晓红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了递出式腔体排气结构,包括底座,所述底座的上端固定安装有下模,所述底座的外部周圈位置开设有辅助气孔,所述下模的上端活动安装有上模,所述下模内部上端的中间位置开设有下成型腔,所述上模外部正面下端的中间位置横向固定安装有固定块,上模的上端固定安装有固定顶板,所述上模内部下端的中间位置开设有上成型腔,所述排气压板的边侧固定安装有密封胶塞。该递出式腔体排气结构,通过将整体内部腔体结构设计为上下对接的组合式安装结构,是内部结构在实际应用使用中更加稳定,并通过在底座外部等间距设置多组辅助气孔,有效在整体结构具有一定稳定性的基础上提升了整体的使用效果以及工作性能,扩大了整体的适用范围。
搜索关键词: 递出式腔体 排气 结构
【主权项】:
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