[实用新型]一种空腔体集成结构支架有效

专利信息
申请号: 201921950095.8 申请日: 2019-11-09
公开(公告)号: CN210516721U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 王鹏辉;李俊东;张路华 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得半导体有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种空腔体集成结构支架,它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材,基板的中部设置有阵列排布的腔体,基板上还设置有孔洞、焊点及标识点,每个腔体中设置有固焊区,晶片固焊在固焊区中,固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙,固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连,腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面,每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本实用新型有效提升LED晶片的集成度,改善灯珠间的颜色差异,颜色多样,简化焊接工艺,应用前景广阔。
搜索关键词: 一种 空腔 集成 结构 支架
【主权项】:
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