[实用新型]一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装

摘要

一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，压芯工装的一端为压芯端，另一端为手持端，在所述压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头，环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长，环形压胶头的外径小于等于芯片端面的边长；在压芯端的外周设有环形限位外沿，环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配；环形压胶头的高度h＝H‑[d+(0.18～0.22mm)]，其中H为基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离，d为芯片高度。本实用新型提供了一种传感器固晶压胶工艺，在表压压力传感器的生产过程中，对芯片进行封胶固定，该工艺可以同时满足不碰触芯片压力感受面，保证内部腔体密封性，控制芯片底部胶层厚度。