[实用新型]一种半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201921955280.6 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN211678969U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杨宝亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市兰科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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