[实用新型]叠板拼接无光斑柔性灯带基板有效
| 申请号： | 201921965471.0 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210624232U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板，它涉及一种柔性灯带基板。包括基板、柔性灯带、焊盘、搭接结构，基板上设置有柔性灯带，基板之间设置有搭接结构，搭接结构两侧为焊盘，两个基带的焊盘重叠搭接，搭接结构中间为矩形空心接口，矩形空心接口无缝对接。本实用新型结构设计合理，接板操作简单，对位容易，可靠性高，不会影响灯带的连续发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 光斑 柔性 灯带基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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