[实用新型]一种金属焊球的制备装置有效
| 申请号： | 201921969552.8 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210429739U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 华菲 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 315824 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属焊球的制备装置，包括但不限于喷雾腔体、液滴发生单元、充电单元、监测单元、温度控制单元、压力控制单元与收集单元；所述液滴发生单元包括但不限于熔融液容器、设置于熔融液容器底部的至少一个射流口以及使熔融液振动的振动模块；液滴发生单元通过所述射流口与喷雾腔体连通；所述充电单元用于为熔融液充电；所述监测单元设置于喷雾腔体的外部，用于实时监测喷雾腔体内液滴成型情况；所述温度控制单元用于控制熔融液容器的温度；所述压力控制单元分别独立地控制喷雾腔体与熔融液容器的压力；所述收集单元设置于喷雾腔体的底部，用于收集金属焊球。所述金属焊球的制备装置便于控制，制备得到的焊球粒径均一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 制备 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
