[实用新型]伯努利机械手在真空卡盘上放取晶圆的系统有效
| 申请号： | 201921972043.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN210897234U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘效岩;张程鹏;王建;程闻兴 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B25B11/00;F17D1/04;F17D3/01 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 刘锋;宋国云 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种伯努利机械手在真空卡盘上放取晶圆的系统，属于半导体晶圆加工领域。该系统包括伯努利机械手、真空卡盘和气路，所述气路包括第一管路和第二管路，其中：所述第一管路的一端与真空连接，另一端与真空卡盘连接，所述第一管路上设置有第一气动阀；所述第二管路的一端与氮气连接，另一端与真空卡盘连接，所述第二管路上设置有第二气动阀；所述第一管路上设置有第一旁支管路，所述第一旁支管路的一端与大气连接，另一端连接在第一气动阀和真空卡盘之间的第一管路上，所述第一旁支管路上设置有第三气动阀。本实用新型放取晶圆位置准确，减小了晶圆的翘度，降低了晶圆的碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 伯努利 机械手 真空 卡盘 上放取晶圆 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
