[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201921982291.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN210866176U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 危建;代克;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 南京矽力微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210042 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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