[实用新型]一种用于大尺寸硅片的插片装置有效
| 申请号： | 201921983994.8 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211376607U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 郭俊文;赵越;钟海涛;王鑫;王冬雪;危晨 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种用于大尺寸硅片的插片装置，其包括第一传输装置、装有硅片的置放装置、旋转吸盘，片篮，所述片篮上设置有可供旋转吸盘上的硅片竖向插入的往上开口的竖向插槽，置放装置内的硅片逐片移动至第一传输装置上，所述旋转吸盘吸附第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转，当硅片旋转至竖向状态时，其被竖向插入片篮的插槽内，竖向插片，硅片中部不会往下弯曲而变形，从而不但避免了相邻两硅片粘片的情况发生，还避免了因为硅片中间变形而导致的破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
