[实用新型]电路板涂锡浆装置有效

专利信息
申请号: 201921984781.7 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211297187U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 霍彦明;李争;李晓伟;张路成;谷存江;封海玉 申请(专利权)人: 河北科技大学;石家庄辐科电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 田甜
地址: 050018 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种电路板涂锡浆装置,属于电路板加工技术领域,包括支架、锡浆推送器、驱动部、第一摄像头、装夹部、控制器,锡浆推送器设有用于盛装锡浆的针筒、沿针筒内孔的轴线方向滑动的活塞杆及推顶驱动件;驱动部设于支架上,驱动部用于驱动锡浆推送器三维移动;第一摄像头扫描电路板待涂锡浆位置,第一摄像头与驱动部相连,且可三维移动;装夹部安装于锡浆推送器下方,装夹部用于装夹电路板;控制器与驱动部、推顶驱动件、第一摄像头电连接。本实用新型提供的电路板涂锡浆装置实现了自动涂抹锡浆,节约了人工成本,提高了生产效率。
搜索关键词: 电路板 涂锡浆 装置
【主权项】:
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