[实用新型]影像传感芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构。该影像传感芯片的封装结构包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影像传感器芯片，所述影像传感器芯片包括感应区，所述感应区朝向所述基底的一侧设置，所述感应区与所述透光区对应。本实用新型实施例不仅可以将滤光层的厚度设置的较薄，有利于封装结构的轻薄化和有利于电子设备的小型化。