[实用新型]一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备

摘要

本申请实施例属于电子设备领域，涉及一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备。包括MIC、电路板、密封套、壳体；所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致，本实用新型安装更灵活，避免MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品内部空间的影响，MIC通过壳体简单的装配关系达到MIC硅胶套预压效果，使组装简单且密封效果好。