[实用新型]一种新型电子元件焊接设备有效
| 申请号： | 201921996151.1 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211840559U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 钱培荣;韩勇;刘炜 | 申请（专利权）人： | 苏州市毅田自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 刘慧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型电子元件焊接设备,包括：框架、电阻焊控制器、载盘传送组件，焊盘组件以及焊盘组件上下方的焊接组件，框架上板面设置有载盘传送组件，所述载盘传送组件的入口处及焊盘组件处军加工有孔状结构且前者孔状结构、后者孔状结构处分别设置有待机组件、顶升组件，所述待机组件、顶升组件传送方向后方设置有挡料组件，前载盘未焊接完成状态下、后载盘处于待机等待状态；焊接组件位置不变、通过改变载盘位置完成焊接操作，无需花费较大能耗移动电极头；移动载盘转换焊接点可大大提高焊接效率且定位精准、焊接合格率高；将电能转化为内能使铜板融化压合，省却传统锡丝使用的同时避免松香挥发烟气的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元件 焊接设备 | ||
【主权项】：
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